Interpack 2026 — Salon mondial de l'emballage, Düsseldorf

Alias : interpack-2026-dusseldorf-world-packaging-exhibition Dates du salon : du 7 au 13 mai 2026 Lieu du salon : Parc des expositions de Düsseldorf, Allemagne Catégorie : Guide des salons Mots-clés : Salon international de l'emballage de Düsseldorf 2026, le plus grand salon mondial de l'emballage, machines d'emballage européennes, YGPACK Europe

Présentation du salon

Le Salon international de l'emballage, qui se tient tous les trois ans, est sans conteste un événement majeur pour le secteur mondial de l'emballage et le salon le plus important du calendrier de ce secteur. L'édition 2026 se tiendra au parc des expositions de Düsseldorf pendant sept jours (du 7 au 13 mai) et réunira plus de 2 700 exposants venus de plus de 60 pays, attirant plus de 170 000 visiteurs professionnels du monde entier.

Le salon international de l'emballage 2026, placé sous le thème “ L'innovation tout au long de la chaîne de valeur ”, reflète le double défi urgent auquel le secteur est confronté : améliorer les performances des emballages tout en réduisant leur impact environnemental. Des technologies de films durables aux lignes de production d'emballages entièrement autonomes, le salon présente une vue d'ensemble des orientations que prendra le secteur mondial de l'emballage au cours des trois prochaines années.

Les temps forts du Salon international de l'emballage 2026

Le développement durable est au cœur du salon. La réglementation européenne relative aux emballages et aux déchets d’emballages (qui entrera officiellement en vigueur en août 2026) a profondément marqué cette édition, et la quasi-totalité des fournisseurs de matériaux et des fabricants d’équipements ont présenté des solutions conformes à cette réglementation. Parmi les thèmes phares, on peut citer :

• Film à haute barrière composé d'un seul matériau, dont les performances sont comparables à celles des films multicouches traditionnels
• Équipements de scellage à haute efficacité énergétique, permettant de réduire les émissions de carbone par produit scellé
• Intégration d'un passeport numérique du produit dans l'emballage, permettant le tri sélectif après la mise au rebut du produit

Les technologies d'automatisation et d'intégration de l'intelligence artificielle ont brillé de mille feux. Plusieurs exposants ont présenté des lignes de conditionnement capables de s'ajuster automatiquement en fonction de données de qualité en temps réel, laissant entrevoir les perspectives de développement de la maintenance prédictive et des technologies de scellage intelligent à l'horizon 2029.

Dans le pavillon dédié à l'alimentation et aux produits pharmaceutiques, la technologie de scellage sous vide occupe une place importante ; les équipements tendent clairement vers la polyvalence, permettant de passer librement du mode « vide total » au mode « atmosphère contrôlée ».

YGPACK et les normes d'innovation du Salon international de l'emballage

Tous les trois ans, l'équipe d'ingénieurs de YGPACK se rend au Salon international de l'emballage afin de se comparer aux normes techniques mondiales, d'identifier les innovations de pointe et de les intégrer dans la recherche et le développement de la prochaine génération de produits. Les informations sur le secteur recueillies lors du Salon international de l'emballage 2026 ont désormais été intégrées dans notre planification des machines de scellage intelligentes pour 2027.

Pour en savoir plus sur notre technologie de scellage de nouvelle génération, n'hésitez pas à contacter YGPACK : Tél. : +86‑4008‑351‑357 WhatsApp : +86‑18018694247 E-mail : roby@ygpack.com Site web :www.ygpack.com